华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子”问题被突破了？

发布时间：2025-05-04　点此：809次

华为的最新手机Mate 60 Pro引发了全球重视（图片来历：视觉我国）

我国日报9月6日电（记者马思）从国内顾客排队抢购, 到外媒拆机惊叹“我国芯”的行进，华为的最新手机Mate 60 Pro引发了全球重视。那么，全网拆机热的背面究竟反映了什么？华为新手机，是否意味着芯片“卡脖子“问题被打破了？

别着急，逐个为你回答。

首要，咱们来看看最近外媒的标题，彭博社：华为拆机表现了我国芯片的巨大打破，给美国的制裁带来丧命一击 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的标题愈加直白，华为新机打败了美国的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么实际是否如此呢？

彭博社报导截图

从2019年开端，美国对华为施行了一轮又一轮的制裁，使得华为无法运用任何含有美国技能的芯片规划软件和半导体制作设备。其时华为用了一张二战期间千疮百孔的飞机相片来描述自己。

配文是：“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英豪自古多苦难。”

这架飞机尽管被打得像筛子相同，浑身弹孔累累，但依然坚持飞翔，总算安全回来。

那么3年曩昔，华为这架“战机”现在安全了吗？

Mate 60 Pro这部新机和其搭载的芯片或许能给咱们一些启示。

其实华为对这部新机很低沉，没有泄漏关于其芯片的任何技能细节，可是网友们经过许多的测速以及拆机视频，发现新机可以支撑5G下载速度，一起里面运用的芯片是麒麟9000s芯片。

半导体职业调查组织TechInsights在拆机后发现麒麟9000s芯片的规划、制作根本完成了国产化。

半导体职业调查组织TechInsights副主席Dan Hutcheson在点评华为Mate60 Pro时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇。以为在我国无法取得最先进的光刻机EUV的情况下，可以国产化7纳米的芯片，表现了我国芯片职业的科技实力。

Dan表明，在如此困难的情况下，我国芯片可以取得这一行进表现了该职业的耐性。与此一起，关于那些企图约束我国取得要害芯片制作技能的国家来说，这是一个巨大的地缘政治应战。

因而，许多外媒重视华为的新机，是想知道美国对华芯片方针是否失效。

而关于国内顾客来说，对华为新机的重视，则是对“我国芯”的等待。

这几年，美国的芯片出口控制措施给我国半导体工业带来了十分多的困难，但也带来了立异开展的强壮驱动力。为了满意国内芯片商场的需求，工业技能加快演进，与国际先进水平的距离逐渐缩小。此前，我国芯片职业在规划、封装测验方面已达到国际先进水平。近年来，设备、资料等薄弱环节也在加快追逐，制作工艺开展迅速，芯片设备国产代替脚步加快。

这次华为的芯片打破的背面，便是我国芯片工业链共同努力、行进的成果。放眼未来，我国作为全球最大的半导体商场以及快速调集资源和人才的才能也都将协助本乡芯片工业加快开展。

不过咱们依然要清醒地意识到，距离依然存在。信息技能行进一日千里，芯片职业更是一日千里。咱们还需要经过继续的研制投入、使用我国强壮的工业集群优势、一步一个脚印步步为营地行进。道阻且长、行则将至。让“我国芯”在国际闪烁，仅仅时间问题。

来历：我国日报网

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